迪思科 (Disco) – 半導體切割與研磨設備隱形冠軍
參考來源：迪思科 官方網站 / 年報 迪思科（Disco）是半導體後段製程（封裝）設備的領導者，專注於「切、削、磨」技術，主要產…
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愛德萬測試 (Advantest) – 自動化測試設備（ATE）全球龍頭
參考來源：愛德萬測試 官方網站 愛德萬測試是全球最大的半導體自動化測試設備（ATE）供應商，特別是在記憶體測試機（Memory Tes…
SK海力士 (SK Hynix) – HBM 市場王者，AI記憶體領導者
參考來源：SK海力士 官方網站 / 財報 SK海力士是全球第二大記憶體晶片製造商（僅次於三星），但在高頻寬記憶體（HBM）領域為市…
信越化學 (Shin-Etsu) – 全球矽晶圓霸主，半導體材料隱形冠軍
參考來源：信越化學 官方網站 信越化學是全球最大的半導體矽晶圓供應商，市佔率約30%，同時在半導體光阻劑、光罩基板、稀土磁鐵…
東京威力科創 (TEL) – 日本半導體設備巨擘，塗佈顯影設備市佔率獨佔鰲頭
參考來源：東京威力科創 官方網站 / 年報 東京威力科創（Tokyo Electron Limited）是全球第二大半導體設備供應商（僅次於應用材…
南亞科 (2408-TW) – 台灣DRAM領導廠商，10奈米級製程量產
公司名稱：南亞科技股份有限公司 (Nanya Technology Corporation) 股票代號：2408-TW 成立時間：1995年 產業類別：記憶體製造（…
頎邦科技 (6147-TW) – 全球LCD驅動IC封測龍頭，OLED驅動IC成新動能
公司名稱：頎邦科技股份有限公司 (Chipbond Technology Corporation) 股票代號：6147-TW 成立時間：1997年 產業類別：封裝測試…
旺矽科技 (6223-TW) – 全球探針卡領導廠商，MEMS探針卡產能倍增
公司名稱：旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 股票代號：6223-TW 成立時間：1995年 產業類別：半導體測試介面 公司簡介：…
精測 (6510-TW) – 晶圓測試板領導廠商，三廠動土擴充產能
公司名稱：中華精測科技股份有限公司 (Chunghwa Precision Test Tech. Co., Ltd.) 股票代號：6510-TW 成立時間：2005年 產業類…
京元電子 (2449-TW) – 全球專業晶圓測試龍頭，AI晶片測試營收佔比突破50%
公司名稱：京元電子股份有限公司 (King Yuan Electronics Co., Ltd., KYEC) 股票代號：2449-TW 成立時間：1987年 產業類別：封…