日期：2026年3月29日
日月光投控3月28日宣布，高雄廠先進封裝產能已啟動第二階段擴充，新增的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）和CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產線預計2026年第三季投產，主要因應NVIDIA、AMD等AI晶片客戶的強勁需求。
日月光營運長表示，AI晶片對先進封裝的需求遠超過傳統邏輯晶片，單一AI加速器需要的封裝產能是傳統晶片的3-5倍。2026年日月光在先進封裝領域的資本支出將較2025年成長50%以上。
隨著先進封裝重要性持續提升，日月光目標在2026年將先進封裝佔整體營收比重提升至25%。法人預估，日月光2026年營收可望再創新高。