日月光投控的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）是扇出型封裝技術的重要代表，廣泛應用於AI、HPC晶片的整合封裝。
技術原理
FOCoS將多顆晶片嵌入模塑料中，透過重佈線層（RDL）實現晶片間的互連，再連接至封裝基板。與傳統覆晶封裝相比，FOCoS無需矽中介層，可降低成本、縮短訊號傳輸距離。
兩種主流架構
- FOCoS-Bridge：在封裝內嵌入矽橋接晶片，實現高密度互連，適合邏輯晶片與HBM的整合
- FOCoS-Chip Last：晶片先嵌入模塑料，再製作RDL，適合多晶片並排放置的大尺寸封裝
應用場景
FOCoS-Bridge已應用於NVIDIA、AMD的AI加速器封裝，可實現邏輯晶片與多顆HBM的高密度互連。相較於CoWoS，FOCoS-Bridge在成本與供應鏈彈性上具有優勢，成為日月光在AI封裝領域的核心競爭力。
日月光高雄廠正擴充FOCoS產能，預計2026年第三季新產線投產，滿足AI晶片客戶的強勁需求。