〈技術解碼〉CPO共封裝光學是什麼？AI資料中心互聯的終極解方，2026年邁入商轉元年
技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO） 隨著AI資料中心傳輸速率邁向1.6Tbps甚至更高，傳統可插拔光模組的功耗與延遲…
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〈技術解碼〉玻璃基板為何成為大廠新寵？英特爾、台積電、三星同步布局，2026年進入關鍵驗證期
技術領域：玻璃基板（Glass Core Substrate） 隨著AI晶片對封裝基板的電性、熱膨脹係數（CTE）及平整度要求日益嚴苛，傳統有機…
〈技術解碼〉FOPLP面板級封裝是什麼？為何力成、日月光積極卡位AI先進封裝新戰場？
技術領域：扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP） 隨著AI晶片尺寸持續增大，晶圓級封裝的邊際效益正在遞減…
〈技術解碼〉台積電A16製程是什麼？超級電軌SPR如何成為埃米世代關鍵技術？
技術領域：台積電A16（1.6nm）製程與超級電軌（SPR）技術 台積電（2330-TW）A16製程將於2026年下半年如期量產，這是台積電首個…
UCIe 3.0 標準正式發布！Chiplet 生態系加速成形，創意、世芯 ASIC 業務可望再添柴火
技術領域：UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標準 UCIe 聯盟近日正式發布 3.0 版本規範，傳輸速率提升至 40Gbps …
2 奈米 GAA 設計挑戰大解析！EDA 三巨頭推新一代工具，助客戶縮短 design cycle
技術領域：2奈米 GAA 製程設計與 EDA 工具演進 台積電 2 奈米製程將於 2026 年第四季量產，採用 GAA（全環繞閘極）奈米片電晶體…
矽光子 CPO 商用倒數計時！台積電領軍、日月光布局，2027 年可望規模化量產
技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO） 隨著 AI 資料中心傳輸速率邁向 1.6Tbps 甚至 3.2Tbps，傳統可插拔光模組的功…
High-NA EUV 量產倒數！ASML 產能瓶頸與光阻劑成最大考驗，台積電、英特爾備戰 2nm 以下
技術領域：High-NA（高數值孔徑）極紫外光（EUV）微影 High-NA EUV 是實現 2nm 以下製程單次曝光的關鍵設備，數值孔徑由 0.33 …
〈技術前瞻〉背面供電網絡（BSPDN）進度大比拼！台積電、英特爾、三星競逐 1.6nm 以下關鍵節點
技術領域：背面供電網絡（Backside Power Delivery Network, BSPDN） 隨著製程微縮至 2 奈米以下，傳統正面供電架構面臨電源壓…
UCIe 互連標準邁入 3.0 世代！Chiplet 生態系加速成形，台積電、日月光通吃商機
技術領域：UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標準 UCIe 聯盟近期發布 3.0 版本規範，進一步提升互連頻寬至 40Gbp…