SEMICON Korea 2027 2月首爾登場，HBM與AI記憶體成焦點

SK海力士確認HBM4 2026下半年量產，頻寬達3.6TB/s

中國發布半導體材料國產化行動方案，2030年目標自給率超70%

2026國際微電子技術大會9月北京召開，聚焦2奈米及以下技術路徑

三星電子啟動全球製造AI轉型計畫，2030年目標全部工廠升級為AI驅動

盛美上海 (688082.SH) – 國產清洗設備龍頭，SAPS技術打破國外壟斷

2026年全球汽車晶片市場規模突破800億美元，新能源車滲透率驅動增長

車規級晶片可靠性測試：從AEC-Q到ISO 26262，汽車晶片如何通過嚴苛考驗？

長電科技臨港車規級封測工廠正式運營，年產能達50億顆

SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海開幕，1500家展商共襄萬億時代

SGS亮相SEMICON China 2026，展示車規級芯片全流程驗證服務

有研硅 (688432.SH) – 半導體硅材料老牌企業，跨境併購DGT開啟全球刻蝕硅零部件市場

通富微電：積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成差異化競爭優勢

江豐電子 (300666.SZ) – 超高純金屬濺射靶材龍頭，靜電卡盤業務成第二增長曲線

IBM聯手泛林集團攻1奈米以下製程，乾式光阻技術成High-NA EUV關鍵

富創精密 (688409.SH) – 半導體設備精密零部件平台型企業，橫向併購補齊產品矩陣

意法半導體擬引入人形機器人推進工廠智能化，應對行業挑戰

珂玛科技 (301611.SZ) – 先進陶瓷材料領軍者，靜電卡盤與碳化硅套件實現突破

臻宝科技 – 半導體真空腔體零部件「小巨人」，垂直一體化布局打破壟斷

2025年全球晶圓代工產值達1695億美元創新高，台積電市佔70.4%穩居龍頭

乾式光阻技術：High-NA EUV時代的關鍵突破，金屬有機化合物如何提升曝光效率？

SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海揭幕，1500家展商共襄萬億時代

TrendForce上修2026年Q1存儲漲幅：DRAM合約價漲90-95%，NAND漲55-60%

鐵電NAND（FeNAND）是什麼？為何能實現1000層堆疊與功耗降低96%？

第三屆功率半導體技術應用與裝備展覽會合肥落幕，聚焦SiC與金剛石

Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場

銅燒結技術：功率半導體封裝的「銅代銀」革命，如何破解銅顆粒氧化難題？

強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能

日月光投資178億元第三園區動土，預計2028年Q2完工擴充先進封裝產能

量子晶片EDA工具：從實驗室到產業化的關鍵橋樑，72比特版圖僅需6分50秒