隨著AI晶片對封裝基板的要求日益嚴苛，傳統有機基板逐漸面臨瓶頸。玻璃基板以其優異的電氣、機械和熱性能，被視為下一代先進封裝的關鍵材料。
為何需要玻璃基板？傳統有機基板採用ABF材料，在製程微縮至20微米以下時面臨翹曲、尺寸穩定性等挑戰。玻璃基板具備三大核心優勢：熱膨脹係數與矽接近，可減少晶片與基板間的熱應力；表面平整度高，可實現10微米以下的細線路；絕緣性能優異，適合高頻高速應用。
技術突破：玻璃通孔（TGV）技術是玻璃基板的核心製程，相比矽通孔（TSV），TGV製程成本更低、高頻損耗更小。2025年，台積電、英特爾相繼宣布投入玻璃基板研發，目標2027年導入量產。玻璃基板市場預計從2025年的2.5億美元成長至2030年的15億美元，年複合成長率達43%。
應用場景：玻璃基板將首先應用於AI加速器、FPGA等對電氣性能要求極高的高階晶片，以及射頻前端模組、光收發模組等高頻應用。長遠來看，玻璃基板有望取代有機基板，成為先進封裝的主流材料。