2025年中國半導體設備國產化率突破25%,刻蝕、清洗設備領先

數據來源:SEMI、中國電子專用設備工業協會

根據中國電子專用設備工業協會(CEPEA)發布的數據,2025年中國半導體設備市場國產化率達到25.3%,較2024年的19.8%提升5.5個百分點,創歷史新高。

主要設備領域國產化率(2025年)

設備類別 國產化率 主要廠商
刻蝕設備 35% 中微公司、北方華創
清洗設備 42% 盛美上海、至純科技
薄膜沉積設備 22% 北方華創、拓荊科技
CMP設備 28% 華海清科
離子注入設備 12% 中科信、凱世通
量測設備 8% 精測電子、中科飛測

SEMI報告指出,中國本土設備廠商在先進製程領域持續突破,中微公司刻蝕設備已進入台積電5奈米生產線,北方華創薄膜沉積設備通過中芯國際14奈米驗證。預計2026年國產化率有望突破30%。