三星傳取消1.4奈米計畫,聚焦2奈米與HBM競爭
據業內爆料,三星電子可能放棄原定2027年…
據業內爆料,三星電子可能放棄原定2027年…
英特爾宣布其18A(1.8奈米)製程取得重大…
Google正與聯發科合作開發新一代張量處理…
SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至202…
美光為應對HBM需求激增,將DRAM封測訂單委…
歐盟宣布追加200億歐元預算,推動「Chips …
索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO,以應對…
亞馬遜AWS推出激進折扣,提供搭載自研Trai…
德國政府批准100億歐元補助,支持英特爾在…
英特爾18A(1.8奈米)製程首個外部客戶為…
台積電原定2025年下半年量產的2奈米製程,…
IBM發布多晶片量子處理器Kookaburra,單顆…
新思科技AI驅動EDA工具部署於輝達GH200平…
中國DRAM龍頭長鑫存儲正式遞交上市申請,…
意法半導體與中國合資的安意法碳化矽工廠…
三星因缺乏客戶,延後美國德州泰勒廠投產…
日本晶圓代工新創Rapidus與IBM深化合作,…
一、市場規模:AI熱潮引領全球半導體重返…