AI芯片出口解禁：英偉達H20、AMD MI308重返中國市場
美國政府批准英偉達恢復對中國銷售H20 GPU，AMD MI308芯片出口許可亦進入審核階段。TrendForce分析，此政策轉折將使中國外購AI…
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印度首款國產晶片：Kaynes Semicon七月交付樣品
印度電子資訊技術部長證實，本土企業Kaynes Semicon將於本月交付首款封裝半導體晶片，初期供應Alpha Omega半導體公司。此進展基…
新思科技350億美元收購Ansys，EDA生態重洗牌
歷時半年審批，新思科技（Synopsys）正式完成對工程模擬軟體商Ansys的收購，交易總價達350億美元（含現金與股權置换）。此併購…
博通棄建西班牙10億美元廠，歐洲擴產遇挫
博通（Broadcom）終止與西班牙政府的ATP晶圓廠談判，原規劃投資10億美元建設後段封測產線，因美國政治風險（特朗普重返執政）與…
📊 全球IC設計營收洗牌：輝達佔比過半，聯發科衝第五
TrendForce數據顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計2,498億美元，年增49%。輝達（NVIDIA）受惠AI伺服器需求，營收佔比高…
地緣政治驅動產能重分配：中美日韓四極成形
全球半導體產能加速區域化重組：美國：7nm以下先進製程佔全球38%，英特爾俄亥俄州2nm廠2026年投產；中國：成熟製程（28nm）自給…
車用晶片新品競出：東芝1800V光繼電器、意法1600V IGBT
東芝發布車載光繼電器「TLX9165T」，支援800V高壓電池系統，輸出耐壓達1,800V，採用10引腳SO16L-T封裝提升散熱效能。意法半導體…
歐盟砸433億歐元補鏈，聚焦車用與醫療AI晶片
歐盟通過「歐洲晶片法案」修訂版，追加433億歐元發展車用功率元件與醫療AI晶片，目標2030年全球產能佔比達20%。英飛凌德勒斯登1…
🤖 生成式AI驅動算力革命：ASIC晶片市場衝300億美元
亞馬遜、Meta自研ASIC晶片需求爆發，2025年全球市場規模突破300億美元。技術端聚焦兩大趨勢：HBM4競賽：三星/SK海力士推進12層…
三星傳取消1.4奈米計畫，聚焦2奈米與HBM競爭
據業內爆料，三星電子可能放棄原定2027年量產的1.4奈米SF1.4製程，轉而集中資源開發2奈米SF2系列及HBM4技術。此決策與其3奈米良…
英特爾18A製程突破，Panther Lake處理器即將量產
英特爾宣布其18A（1.8奈米）製程取得重大進展，首款採用該技術的客戶端處理器「Panther Lake」已完成流片，預計2025年下半年量…
Google聯手聯發科開發下一代TPU，台積電2奈米代工
Google正與聯發科合作開發新一代張量處理單元（TPU），預計2026年於台積電2奈米製程投產。此舉將分食博通原有訂單，強化Google…
SK海力士HBM4提前投產，韓華供應關鍵設備
SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至2025年下半年，採用台積電3奈米製程，目標客戶包括微軟與Meta。韓國韓華半導體已簽約供應…
美光擴大台灣封測訂單，力成產能利用率飆升
美光為應對HBM需求激增，將DRAM封測訂單委外給台灣力成科技，訂單量增加50%。力成預計Q3產能利用率達90%以上，並計劃擴建先進封…
歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝
歐盟宣布追加200億歐元預算，推動「Chips Act 2.0」，目標建立從設計、材料到封裝的完整供應鏈。意法半導體與英飛凌將在德法新…
索尼分拆半導體業務，CMOS市占面臨中國競爭
索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO，以應對中國豪威科技（OmniVision）等對手崛起。其手機CMOS市占因中國品牌轉向小尺寸感測器而…
亞馬遜降價搶AI晶片市場，Trainium伺服器僅輝達1/4價
亞馬遜AWS推出激進折扣，提供搭載自研Trainium晶片的伺服器租賃服務，算力媲美輝達H100但價格僅四分之一。此舉旨在削弱輝達主導…
德國補貼英特爾100億歐元，打造歐洲半導體中心
德國政府批准100億歐元補助，支持英特爾在馬德堡興建兩座晶圓廠，生產18A及更先進製程晶片。此為歐洲最大半導體投資案，目標203…