恩智浦關閉四座8吋晶圓廠轉戰12吋線
為因應車用MCU需求轉向12吋晶圓趨勢,恩智…
為因應車用MCU需求轉向12吋晶圓趨勢,恩智…
台積電宣布2奈米製程將於第三季量產,首度…
美光科技宣布,其HBM3E高頻寬記憶體已送樣…
台積電今晨宣布,其2nm制程(N2)於竹科晶…
三星電子宣布,其2nm GAA(繞柵極)製程良…
美國晶片巨頭高通今日宣布,以現金24億美…
輝達宣布,因AI雲端服務需求暴增,H200晶…
英特爾宣布,其18A(1.8nm)制程已完成首…
ASML今日確認,已向三星交付首台High-NA E…
索尼半導體解決方案部門推出IMX890感測器…
AMD正式推出MI300X加速卡,搭載192GB HBM3…
英偉達在COMPUTEX 2025發表新一代GB300系…
美光宣布HBM4記憶體將採用2048-bit I/O設…
馬斯克宣布Optimus人形機器人將於2026年量…
谷歌在I/O大會發布Gemini 2.5 Pro,新增「…
微軟宣布將騰訊混元大模型導入Azure雲端,…
英特爾宣布18A製程良率突破80%,首個客戶…
SK海力士發表321層堆疊UFS 4.1晶片,單顆…