三星考慮重組芯片設計部門，或掀產業波動
三星電子對旗下系統芯片和晶圓代工業務展開嚴格審查，並考慮對芯片設計部門進行業務重組，甚至包括管理層改組。三星作為全球半…
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SK海力士關閉CIS部門，員工轉向AI存儲器領域
近日，SK海力士宣布內部將關閉CIS（CMOS圖像傳感器）部門，該部門員工將轉崗至AI存儲器領域。這反映出半導體行業正在向AI相關領…
博通2025財年首季AI半導體收入大增77%
博通在AI浪潮下成績亮眼！美國當地時間6日公布2025財年第一財季（截至2025年2月2日）財務數據，AI半導體收入同比大增77%。此業…
格芯與MIT達成研發合作，聚焦硅光子技術
格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學院（MIT）達成新的主研究協議，雙方將共同推進半導體技術創新。首批合作項目將導入硅光子…
艾邁斯歐司朗獲芯片法案資助，建設奧地利工廠
艾邁斯歐司朗（Ams Osram）已獲得歐盟委員會批准，將依據《歐洲芯片法案》獲得資助，用於在奧地利建設新的半導體製造工廠。這不…
新思科技收購Ansys，僅剩中國待查
英國競爭與市場管理局（CMA）已正式批准新思科技（Synopsys）以350億美元收購工業軟件巨頭Ansys的交易。目前新思科技正全力爭取…
安森美69億美元收購提議遭Allegro否決
安森美半導體向Allegro MicroSystems提出全現金收購提議，金額高達69億美元。然而，Allegro董事會否決了這一收購要約。在半導體…
大聯大商貿中國區總裁沈維中暢談數位化轉型
2025 年 3 月 20 日，在國際科技領域掀起了一則重要資訊。國際領先的半導體元器件分銷商大聯大正式宣布，其中國區總裁沈維中先…
HBM4最快2025年下半年出貨
高頻寬存儲器（HBM）市場近年來競爭日趨白熱化，各大廠商都在積極爭奪技術先發優勢，以在這個高速增長的市場中佔據有利位置。 …
先進封裝產能持續放量
隨著AI、大數據、5G等前沿技術的蓬勃發展，市場對高性能芯片的需求呈井噴式增長。先進封裝作為提升芯片性能和功耗比的重要手段…
AI處理器出貨繼續保持強勁
多家行業巨頭紛紛發力，推出一系列令人矚目的 AI 處理器新品，繼續保持強勁的出貨態勢。 英特尔作為傳統的PC和服務器芯片巨頭，…
高階智駛晶片進入上車窗口期
2025 年，毫無疑問是自駕駛領域具有重大意義的一年，被視為高階智駛晶片量產上車的關鍵窗口期。 地平線作為全球領先的高級輔助…
量子處理器規模上量
2025 年，伴隨著聯合國宣布為“量子科學與技術之年”，全球科技界對量子技術的關注和分析度再次達到新的高峰，尤其是量子處理器領…
矽光晶片製造技術走向成熟
隨著AI伺服器對數據傳輸速率要求日益提高，矽光晶片的製造工藝在2025年走向成熟。台積電計劃在2025年實現適用於可插拔光模組的1…
RISC-V開啟高性能產品化
2025年，RISC-V架構在高性能晶片領域的應用將進一步深化。中國科學院計算技術研究所與北京開源晶片研究院發布的第三代“香山”開…
SEMICON China 2025
全球規模最大、最具影響力的半導體行業盛會SEMICON China 2025，將於3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展會面積達10…
英伟达GTC2025大會
英伟达GTC2025大會於3月19日淩晨1點拉開帷幕。CEO黃仁勛主題演講聚焦代理式AI、機器人、加速運算等領域。大會有三大亮點：一是…
2025年世界移動通信大會（MWC2025）巴塞羅
2025年世界移動通信大會（MWC2025）西班牙巴塞羅那，主題為“匯聚·連接·創造”。大會聚焦5G-A（5G-Advanced）與AI深度融合、物聯…