AI驅動IC載板革命 日廠開發10微米線寬載體
日立製作所與東京電力合作，推出全球首款10微米線寬AI載板，信號延遲降至0.3ps/mm，支援HBM4…
閱讀全文AI驅動IC載板革命 日廠開發10微米線寬載體
台積電2奈米GAA量產在即！蘋果/輝達搶訂6成產能
台積電宣布2025年第二季啟動2奈米晶圓代工量產，採用環繞式柵極（GAA）技術，良率突破85%。蘋…
美國解除AI晶片出口美國商務部宣布取消拜登時期AI晶片限制！輝達H200降規格搶中國市場
美國商務部宣布取消拜登時期AI晶片出口管制，改以「國家分類」制度管理。輝達同步推出「H200 …
三星3奈米GAA良率突破70%！2025年AI晶片出貨量衝300萬片
三星電子宣布3奈米GAA製程良率從55%提升至70%，將於第二季底量产。首批客戶包括谷歌TPU v6與A…
印度首座晶圓廠動土！塔塔集團砸200億美元打造「半導體走廊」
塔塔電子與美光合作，在古吉拉特邦興建首座12吋晶圓廠，專攻車用與IoT晶片。印度政府提供70%…
英特爾18A制程獲微軟/谷歌認證！2025年衝擊台積電市佔
英特爾宣布Intel 18A（等效2奈米）製程通過微軟Azure與Google Cloud驗證，將用於下一代AI伺服…
ASML擴大EUV機台產能！2025年供貨量增加40%
艾司摩爾（ASML）宣布荷蘭維爾森工廠擴建完成，極紫外光（EUV）光刻機年產能從80台提升至112…
全球半導體銷售衝高！美洲地區年增45%領漲
SIA（半導體協會）數據顯示，2025年第一季全球半導體銷售達1,677億美元，年增18.8%。美洲地區…
美國擬加徵25%半導體關稅！台廠加速分散供應鏈
美國貿易代表署提案對進口晶片加徵25%關稅，台積電、聯電等廠商受波及。業界消息指出，台廠已…
華為昇騰910B進軍車用！與比亞迪合研L4自動駕駛晶片
華為發布昇騰910B車規版，支援1000 TOPS算力與車用級別功能安全（ISO 26262 ASIL-D）。與比亞…
印度「半導體城市」計畫啟動！吸引台廠設立後段廠
印度政府宣布在泰米爾納德邦設立「半導體城市」，提供免稅10年與土地優惠。已有力成科技、欣…
NVIDIA聯手聯發科開發Arm架構PC晶片！蘋果生態恐受衝擊
NVIDIA與聯發科簽署戰略合作協議，將整合Blackwell GPU技術與天璣處理器，針對Windows on Arm…
AMD CDNA 4架構曝光！AI推理效能暴增35倍
AMD公布下一代CDNA 4加速卡架構，導入「Infinity Fabric 3.0」互連技術，AI推理效能較現有Ins…
ASML新一代EUV光刻機進駐台積電！3奈米良率衝刺95%
ASML正式交付首台High-NA EUV光刻機至台積電南科廠，支援1.4奈米以下制程研發。此機型光罩尺…
美光宣布1β製程DRAM量產！速度突破12GB/s
美光公開全球首款1β奈米製程LPDDR6X記憶體，單顆容量24GB，速度達12GB/s，功耗降低30%。首批…
索尼發表全球首款光子感測CMOS！自動駕駛再升級
索尼推出「Polarion」光子積體電路感測器，可在單一晶片整合光電轉換與AI運算模組。測試顯示…
亞馬遜擴大自研晶片版圖！Graviton5效能比AWS現有產品強4倍
亞馬遜宣布Graviton5伺服器晶片正式進入試產階段，採用台積電N3P製程與Chiplet架構，單晶片算…
特斯拉FSD晶片傳將改用RISC-V架構！車用半導體生態變天
特斯拉自動駕駛部門洩露文件顯示，下一代FSD晶片將捨棄現有ARM架構，改採自研RISC-V核心。新…