日本國家級半導體公司Rapidus目標2027年量產2奈米製程，其技術路線主要來自與IBM、imec的深度合作。
與IBM的技術合作
Rapidus與IBM簽署技術授權協議，獲得IBM在2奈米節點的核心技術，包括GAA奈米片電晶體架構、背面供電技術等。IBM於2021年率先發布全球首個2奈米晶片技術，其研究中心位於紐約州奧爾巴尼，與Rapidus研發團隊保持密切合作。
與imec的研發合作
Rapidus加入比利時微電子研究中心（imec）的研發計畫，共享先進製程技術成果。imec是全球領先的奈米電子研究中心，在先進微影、新材料、新器件結構等領域擁有深厚積累。
量產時程規劃
- 2025年：研發中心啟用，試產線設備進機
- 2026年：試產線調試完成，開始風險試產
- 2027年：正式量產，目標月產能1萬片
Rapidus的2奈米製程將主要服務日本本土客戶，包括豐田、索尼、NTT等，同時也積極爭取國際客戶訂單。