馬來西亞半導體封測產值2025年達380億美元，年增25%

數據來源：馬來西亞國際貿易與工業部、SEMI

馬來西亞國際貿易與工業部3月27日發布數據，2025年馬來西亞半導體封裝測試（OSAT）產值達380億美元，同比增長25%，佔全球封測市場份額約14%，穩居全球第三大封測基地。

馬來西亞半導體產業概況（2025年）

馬來西亞是全球半導體封測重鎮，英特爾、英飛凌、日月光、通富微電等均在檳城、吉打州設有大規模封測基地。2025年新增投資額超過50億美元，主要來自先進封裝產能擴充。

馬來西亞投資發展局（MIDA）表示，隨著供應鏈多元化趨勢，馬來西亞半導體產業將持續受益，目標2030年將全球封測市佔率提升至20%。