展會名稱：SEMICON Japan 2026
時間：2026年12月9日 – 11日
地點：東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）
主辦單位：SEMI Japan
官方網站：https://www.semiconjapan.org
日本最大的半導體專業展會SEMICON Japan 2026將於12月9日至11日在東京舉行。本屆展會以「材料創新與設備國產化」為主題，聚焦日本在半導體材料與設備領域的領先優勢。
日本政府近年積極推動半導體產業復興，以Rapidus為代表的先進製程項目、熊本台積電工廠的投產，都標誌著日本半導體產業的重新崛起。SEMICON Japan 2026將是觀察日本半導體復興成果的重要窗口。
重點議題：
- 先進製程材料：光刻膠、矽晶圓、化合物半導體材料
- 半導體設備國產化：東京電子、愛德萬測試、SCREEN最新動態
- 汽車半導體：車用芯片、功率器件、傳感器
- Rapidus 2奈米製程進度報告
- 日本半導體人才培育計畫
展會預計吸引超過800家廠商參展，使用2,500個展位，參觀人數可望突破5萬人。同期舉辦超過50場技術論壇，是材料與設備專業人士掌握最新技術趨勢的最佳平台。