數據來源：馬來西亞投資發展局（MIDA）、SEMI
馬來西亞投資發展局3月27日發布，2026年馬來西亞半導體封測產業預計新增產能25%，總投資額將達60億美元，創歷史新高。先進封裝為擴張主軸，佔新增投資比重超過60%。
馬來西亞封測廠商2026年擴產計畫
| 廠商 | 投資額（億美元） | 擴產內容 |
|---|---|---|
| 英特爾 | 20 | 檳城先進封裝廠，專注Foveros技術 |
| 英飛凌 | 15 | 居鑾功率模組封裝產能擴充 |
| 日月光 | 12 | 檳城廠FOCoS產線擴充 |
| 通富微電 | 8 | 檳城FCBGA產能擴充 |
| 其他 | 5 | 材料、設備配套 |
| 合計 | 60 |
MIDA表示，馬來西亞是全球半導體封測重鎮，佔全球市場份額約14%。隨著供應鏈多元化趨勢，馬來西亞將持續受益，目標2030年將市佔率提升至20%。