公司名稱：頎邦科技股份有限公司 (Chipbond Technology Corporation)
成立時間：1997年
產業類別：封裝測試（OSAT）
公司簡介：頎邦科技是全球最大的LCD驅動IC封裝測試服務供應商，專注於提供金凸塊、COF、COG等驅動IC封裝解決方案。公司也拓展功率元件封裝、射頻模組等領域。
主要產品與服務：
- 金凸塊（Gold Bumping）
- COF（Chip on Film）封裝
- COG（Chip on Glass）封裝
- 驅動IC測試
- 功率元件封裝
官方網站：https://www.chipbond.com.tw