日期：2026年2月21日
市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新預估指出，2026年記憶體產值有望攀升至5,516億美元，晶圓代工則預估達2,187億美元，記憶體規模已拉開至晶圓代工的2倍以上。
TrendForce分析，本輪由AI需求主導的市場變化更加全面，產業重心從模型訓練逐步轉向推論應用，市場更重視即時運算與資料存取效率，使伺服器對高容量與高頻寬DRAM的需求持續增加。
Counterpoint數據顯示，2026年第一季記憶體價格明顯上揚，DRAM月增幅達80-90%，創下近年罕見紀錄。以64GB RDIMM為例，合約價格已由前一季約450美元快速上升至900美元以上，市場預期有機會進一步突破1,000美元。
晶圓代工成長相對溫和，主因成熟製程仍佔整體代工產能約70-80%，先進製程僅約20-30%，且代工多採長期合約模式，價格波動幅度較小。