金剛石是第四代半導體的另一重要代表，被譽為「終極半導體材料」。
極致性能：
- 禁帶寬度高達5.45eV，是矽的近3倍
- 室溫下熱導率達2200W/(m·K)，是矽的13倍
- 擊穿電場強度超過10MV/cm
- 綜合性能被認為是最理想的半導體材料之一
關鍵應用：
- 散熱材料：AI晶片功耗突破2300W，傳統銅散熱不堪重負。NVIDIA Vera Rubin GPU搭載鑽石銅複合散熱方案後，溫度降低60%，能耗降低40%
- 高頻功率器件：適用於5G/6G通信基站
- 航空航天：高穩定性和抗輻射性能，適用於雷達、衛星通信
市場前景：國海證券預測，鑽石散熱市場規模將從2025年的0.37億美元暴漲至2030年的152億美元。