有消息稱，蘋果公司計劃在即將發布的iPhone 17 Pro系列中配備12GB的運行內存（RAM），旨在滿足日益增長的人工智能（AI）功能需…

微軟發布了2025年人工智能發展的六大預測。其中提到，AI Agents（智能任務代理）將徹底改變人們的工作方式。2025年，AI模型在推…

OpenAI近日發布了GPT-4o新版本，性能全面提升，在ZeroEval基準測試中躍居首位。新版本在輸入輸出成本上分別節省了50%和33%，同…

2025年AI眼鏡市場進入爆發前夜，技術突破與巨頭布局雙重驅動產業變革，且智能眼鏡獲重磅政策利好。亞洲AI智能眼鏡大會將於3月21…

英特爾近日公開展示基於其最新一代先進製程技術（如埃米級製程）的晶片原型。此晶片在效能與功耗方面，相較於前代產品有顯著提…

三星電子宣布已成功實現3納米環繞柵極（GAA）晶體管的量產。這一技術突破標誌著三星在半導體製造工藝上取得重要進展。相比傳統…

輝達（NVIDIA）與日本軟銀集團達成合作協議，雙方將共同開發和推廣針對人工智慧應用的客製化晶片。此次合作旨在結合輝達在GPU技…

高通宣布完成對晶片設計公司Nuvia的收購。Nuvia專注於高效能CPU和GPU設計，此次收購將增強高通在行動處理器領域的競爭力，使其…

隨著全球主要半導體原材料生產國加大產能投入，近期半導體原材料供應緊張的局面得到了一定程度的緩解。例如，矽片、光刻膠等關…

英特爾為了應對市場競爭和技術變革的挑戰，宣布對公司業務架構進行重大調整。公司將聚焦於高效能運算、人工智慧、數據中心等核…

台積電計劃在日本建設一座新的先進製程晶片製造工廠，以滿足日本國內市場對高性能晶片的需求，並進一步加強與日本半導體產業鏈…

2025國際人工智慧與半導體大會（AISC 2025）於3月16日在越南河內同峴港閉幕。本次大會匯聚超過1000名全球領袖同專家，聚焦人工…

高通（Qualcomm Technologies）宣布收購邊緣AI技術公司Edge Impulse，進一步拓展其喺AI領域嘅技術布局，佢哋希望透過佢哋嘅技術…

聯發科宣佈將於4月11日舉行天璣開發者大會2025，會上將展示最新嘅5G同AI技術，並同開發者探討未來嘅合作機會[^2^]。

西部數據正式將其NAND Flash業務完全拆分為閃迪（SanDisk），並且推出新款機械硬盤，專注於傳統儲存領域嘅技術升級[^3^]。

歐洲九國正式簽署協議，組建“半導體聯盟”（Semicon Coalition），旨在提升歐洲喺半導體領域嘅競爭力，應對全球市場嘅挑戰[^4^]。

台積電宣佈其2nm工藝將於2025年下半年量產，佢哋將從FinFET架構轉向GAA架構，並導入納米片晶體管技術，進一步提升芯片性能[^5^]…

英特爾宣佈迎來首位華人CEO陳立武，佢將負責領導英特爾嘅技術創新同市場拓展，並推動英特爾喺AI同半導體領域嘅進一步發展[^6^]。