高階智駛晶片進入上車窗口期

2025 年,毫無疑問是自駕駛領域具有重大意義的一年,被視為高階智駛晶片量產上車的關鍵窗口期。 地平線作為全球領先的高級輔助駕駛(ADAS)和自駕駛芯片解決方案提供商,在這一領域早已蓄勢待發。此次其SuperDrive全場景智能駕駛解決方案預計在2025 年第三季度交付首款量產合作車型,意味著其技術成果即將從實驗室走向市場,真正應用於實際的交通出行中。SuperDrive具備高度智能化的感知、決策和控制能力,能夠適應多種複雜的駕駛場景,為駕駛者提供更加安全、便捷的駕駛體驗。 與此同時,黑芝麻科技和芯擎科技等企業也在加緊推進自己的產品量產進程。黑芝麻武當系列旨在為智能網聯汽車提供高性能、低功耗的芯片解決方案,助力車輛實現更高效的能源管理和更智能的駕駛輔助功能;芯擎科技自駕駛芯片“星辰一號”則專注於提升自駕駛的感知和決策能力,能夠快速、準確地處理大量的傳感器數據,為自駕駛的實現提供堅實的技術支撐。 眾多企業的齊頭並進,必將推動自駕駛技術實現新的突破,加速智能交通時代的到來。

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