🤖 生成式AI驅動算力革命：ASIC晶片市場衝300億美元

亞馬遜、Meta自研ASIC晶片需求爆發，2025年全球市場規模突破300億美元。技術端聚焦兩大趨勢：HBM4競賽：三星/SK海力士推進12層堆疊，頻寬提升30%，ASIC採購佔比將達30%；矽光子整合：光晶片滲透率升至82%，台積電CoWoS封裝整合激光器模組，數據傳輸能耗降30%。中國企業則以RISC-V架構突圍，珠海高新區組建產業聯盟，補貼設計企業最高500萬元。