SK海力士在最近的財報中表示，高帶寬內存（HBM）的需求在2024年第三季度環比增長超過70%，同比增長超過330%。公司預計明年HBM需…

Arm正在取消對高通的芯片設計許可，這一決定可能導致高通無法繼續使用Arm的IP設計芯片。高通對此表示反對，並計劃通過法律途徑…

尼康公司宣佈正在研發一款面向半導體先進封裝工藝應用的高分辨率數字光刻機，預計將在2026財年發售。該設備將有助於降低生產成…