三星、SK海力士HBM3量產在即！美光受困良率問題

韓國三星與SK海力士宣布，針對AI服務器的HBM3記憶體已進入量產階段，單顆容量達24GB，功耗較前代降低20%。初期產能全數預訂給輝達、AMD等大廠，價格較傳統GDDR顯卡記憶體高4倍。反觀美光，其HBM3良率僅達65%，導致交貨延遲三個月，客戶要求賠償金額逾2億美元。業界預測，2025年HBM市場規模將突破150億美元，韓國雙雄合計掌握75%份額，而美光需加速轉向1β奈米製程追趕。