SK海力士關閉CIS部門，員工轉向AI存儲器領域
近日，SK海力士宣布內部將關閉CIS（CMOS圖像傳感器）部門，該部門員工將轉崗至AI存儲器領域。…
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博通2025財年首季AI半導體收入大增77%
博通在AI浪潮下成績亮眼！美國當地時間6日公布2025財年第一財季（截至2025年2月2日）財務數據…
格芯與MIT達成研發合作，聚焦硅光子技術
格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學院（MIT）達成新的主研究協議，雙方將共同推進半導體技…
艾邁斯歐司朗獲芯片法案資助，建設奧地利工廠
艾邁斯歐司朗（Ams Osram）已獲得歐盟委員會批准，將依據《歐洲芯片法案》獲得資助，用於在奧…
新思科技收購Ansys，僅剩中國待查
英國競爭與市場管理局（CMA）已正式批准新思科技（Synopsys）以350億美元收購工業軟件巨頭Ans…
安森美69億美元收購提議遭Allegro否決
安森美半導體向Allegro MicroSystems提出全現金收購提議，金額高達69億美元。然而，Allegro董…
大聯大商貿中國區總裁沈維中暢談數位化轉型
2025 年 3 月 20 日，在國際科技領域掀起了一則重要資訊。國際領先的半導體元器件分銷商大聯…
HBM4最快2025年下半年出貨
高頻寬存儲器（HBM）市場近年來競爭日趨白熱化，各大廠商都在積極爭奪技術先發優勢，以在這個…
先進封裝產能持續放量
隨著AI、大數據、5G等前沿技術的蓬勃發展，市場對高性能芯片的需求呈井噴式增長。先進封裝作…
AI處理器出貨繼續保持強勁
多家行業巨頭紛紛發力，推出一系列令人矚目的 AI 處理器新品，繼續保持強勁的出貨態勢。 英特…
高階智駛晶片進入上車窗口期
2025 年，毫無疑問是自駕駛領域具有重大意義的一年，被視為高階智駛晶片量產上車的關鍵窗口期…
量子處理器規模上量
2025 年，伴隨著聯合國宣布為“量子科學與技術之年”，全球科技界對量子技術的關注和分析度再次…
矽光晶片製造技術走向成熟
隨著AI伺服器對數據傳輸速率要求日益提高，矽光晶片的製造工藝在2025年走向成熟。台積電計劃…
RISC-V開啟高性能產品化
2025年，RISC-V架構在高性能晶片領域的應用將進一步深化。中國科學院計算技術研究所與北京開…
SEMICON China 2025
全球規模最大、最具影響力的半導體行業盛會SEMICON China 2025，將於3月26日至28日在上海新國…
英伟达GTC2025大會
英伟达GTC2025大會於3月19日淩晨1點拉開帷幕。CEO黃仁勛主題演講聚焦代理式AI、機器人、加速…
2025年世界移動通信大會（MWC2025）巴塞羅
2025年世界移動通信大會（MWC2025）西班牙巴塞羅那，主題為“匯聚·連接·創造”。大會聚焦5G-A（…
蘋果公司計劃iPhone 17 Pro系列中配備12GB
有消息稱，蘋果公司計劃在即將發布的iPhone 17 Pro系列中配備12GB的運行內存（RAM），旨在滿…