谷歌第七代TPU登場 單晶片算力飆升3600倍
谷歌發布第七代TPU Ironwood,專為AI推論設計,集成192GB HBM記憶體,算力達4,614 TFLOPS,較…
谷歌發布第七代TPU Ironwood,專為AI推論設計,集成192GB HBM記憶體,算力達4,614 TFLOPS,較…
美國商務部宣布,向中國出口英偉達H20晶片需申請特別許可,違者將面臨250%關稅。受此影響,英…
AMD發布Radeon Pro W7900系列顯卡,搭載32GB GDDR6記憶體與4,096個流處理器,支援醫學影像AI…
意法半導體(STMicroelectronics)推出NanoEdge AI邊緣推論方案,整合STM32WBA微控制器與自適…
華為宣布5月推出首款鸿蒙系統筆記型電腦,內建麒麟X90晶片,採用12奈米製程與自主指令集架構…
輝達車用電子事業部宣布,FSD(完全自動駕駛)V12系統正式導入特斯拉Model 3改款車型,採用4n…
韓國半導體巨頭三星電子近日宣布啟動1nm晶圓代工工藝開發,計劃2029年後量產。此舉被視為應對…
SK集團正與韓國私募基金Hahn & Company談判,擬以151億元人民幣出售硅晶圆廠SK Siltron多…
SEMI最新報告顯示,2024年全球半導體設備銷售額達1171億美元,年增10%。中國大陸以496億美元…
美國半導體廠安森美宣布撤回以69億美元收購Allegro的要約,稱「無可行進展途徑」。安森美將轉…
美國30年期國債孳息率衝破4.5%,創2001年以來單日最大跌幅。此波拋售潮加劇半導體企業融資壓…
受美國對華AI晶片出口管制影響,英偉達特供中國的H20晶片需求驟減,公司預計首季需提列55億美…
全球光刻機龍頭阿斯麥(ASML)因美國關稅政策影響,宣布下調2025年二季度營收預期。此舉顯示…
美國是德科技完成7.5億美元債券發行,將用於收購思博倫(Spirent Communications)。此交易強…
美國半導體企業格羅方德正與臺灣聯華電子(聯電)洽談合併,冀望透過整合資源強化成熟製程晶…
臺積電宣布完成面板級晶片封裝技術開發,採用310毫米x310毫米方形基板,大幅提升AI晶片集成度…
南韓政府宣布將半導體產業支援金額從26兆韓元提高至33兆韓元,金融援助亦從17兆增至20兆韓元…
微軟在50周年慶典中推出Copilot全新功能,支援自然語言指令整合旅行、購物等生活服務,並推出…