谷歌Gemini 2.5 Pro強勢登場！多模組處理能力飆升
谷歌在I/O大會發布Gemini 2.5 Pro，新增「AI模式」搜尋功能，可同時處理文字、圖片、音訊輸入…
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微軟擴大AI生態！混元大模型整合DeepSeek技術
微軟宣布將騰訊混元大模型導入Azure雲端，支援中英文混合指令解析。同時推出AI商店構建器，可…
英特爾18A製程首發！獲自動駕駛晶片大單
英特爾宣布18A製程良率突破80%，首個客戶為地平線機器人公司。此製程結合RibbonFET與PowerVia…
SK海力士推全球首款321層UFS 4.1！手機存儲進入TB時代
SK海力士發表321層堆疊UFS 4.1晶片，單顆容量達2TB，讀寫速度突破4.2GB/s。此技術將應用於三…
Intel傳削減18A制程投資 轉攻汽車晶片
據彭博報導，Intel擬縮減18A（1.8nm）先进制程投資，將資源轉向車用半導體。內部文件顯示，車…
英偉達Q1財測驚豔市場 AI晶片訂單排到2026年
英偉達今晨公布2026財年首季財測，營收上看430億美元（±2%），非GAAP毛利率衝高至70.6%！受惠…
三星DRAM霸主地位終結 SK海力士HBM市佔飆破70%
Q1全球DRAM市場出現重大變局！SK海力士憑藉HBM3E技術，以36%份額擊敗三星（34%），結束其33年…
台積電3nm良率突破90% 2nm研發團隊擴編3倍
台積電今宣布3nm制程良率達90%，比原計畫提前兩個月達標。為搶攻N2（2nm）市場，竹科研發中心…
博通AI晶片營收暴增77% 拼併VMware進軍雲端
博通首季AI相關晶片營收達41億美元（+77%），驅動整體營收創149億美元新高。執行長陳福陽今透…
AMDZen5架構首曝 攻擊AI邊緣運算市場
AMD今釋出Zen5架構細節，強調能效比提升40%，專為AI PC與邊緣裝置設計。首波產品將於Q3推出，…
三星電子Q1營收178億美元 存儲業務環比跌17%
三星今公佈Q1財報，半導體部門營收17.1兆韓元（約178億美元），其中存储晶片營收環比大減17%…
ASML新一代EUV機台試產 2nm以下製程關鍵
ASML今宣布EUV光刻機NXE:3800G進入試產階段，可支援2nm以下制程。此機台採用高NA（數值孔徑）…
日本Rapidus宣布2nm試產 成功複製台積電技術
日本半導體巨頭Rapidus今宣布，成功在北海道工廠試產2nm晶片，良率達70%。此技術據傳透過美光…
英特爾Q1虧損8.2億美元 製程轉型遇阻
英特爾首季淨虧損8.21億美元，主要因18A製程延遲及PC需求疲軟。為節省成本，宣布裁撤以色列1,…
ASML擴大EUV產能
ASML宣布荷蘭EUV光刻機產能將從每月80台提升至120台，主要供應台積電、三星3奈米以下製程需求…
SK海力士DRAM漲價10% 勢奪三星霸主地位
SK海力士宣布自5月起調漲DDR5 DRAM報價10%，主因AI伺服器需求激增及HBM3E量產在即。市調機構…
日本AI晶片新創獲台積電戰略投資
東京AI晶片新創「Tenstorrent」宣布獲台積電5億美元投資，雙方將合作開發RISC-V架構AI加速器…
法國核聚變技術突破 開發新型半導體材料
法國原子能委員會（CEA）宣布成功研發「鎢鈷複合材料」，耐高溫達5,000°C，適用於核聚變反應…