台灣半導體產業發展
2025年台灣半導體業產值有望突破6兆元新台…
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韓國政府設立340億美元基金支持半導體
韓國政府於2025年3月5日宣布，將設立一個3…
日本半導體產業動態
新工廠陸續啟用 日本半導體產業迎來新突破…
企業技術與市場布局
• 台積電計劃於2025年下半年開始生產2nm制…
PCB產業復甦態勢明顯
2025年臺灣PCB行業保持復甦態勢，設備企業…
國際市場影響
美國對華半導體限制新規生效，台積電暫停…
台灣晶圓代工產值持續攀升
據工研院產科國際所預測，2024年台灣地區…
台積電加速2nm製程布局
台積電預計於2025年下半年量產12層HBM4堆…
高寬頻記憶體（HBM）供應鏈進展
HBM3供應情況有所改善，但HBM3e仍是關鍵瓶…
2025台北國際工具機展
正在舉辦的2025台北國際工具機展以“整合創…
華擎科技發佈顯卡
華擎科技於2025年3月3日發佈基於AMD Radeo…
AI手機發佈韓國Newnal公司
韓國Newnal公司推出一款獨特AI手機，採用…
日本兒童虐待檢測AI系統失敗
日本兒童與家庭機構曾投入約10億日元開發…
日本半導體設備賺翻了
在2024年度（2024年4月至2025年3月）銷售…
韓國推動半導體產業集群建設
韓國計劃在2025年投入25.5萬億韓元用於半…
台積電擴大赴美投資
台積電宣布將新增1000億美元赴美投資，用…
北美新增晶圓廠計劃
根據SEMI的報告，北美地區計劃在2025年新…
欧洲半导体产业布局加速
欧洲计划在2025年新增3座晶圆厂，主要集中…