Manz亞智科技登陸桃園 布局CoPoS面板級封裝

德國亞智科技（Manz AG）正式啟用桃園半導體創新研發中心，聚焦CoWoS面板化技術（CoPoS）。新廠將量產700×700mm扇出型面板封裝（FOPLP）設備，並開發玻璃基板TGV通孔蝕刻方案。執行長林峻生強調，此技術可降低AI晶片封裝成本35%，已接獲英特爾、輝達潛在訂單，預計2026年貢獻營收15% 。