中國3D列印建築創紀錄!
中國團隊在宜昌以22天時間完成全球首座原位3D列印雙層建築,樓高8米且精度誤差少於2毫米,顯…
中國團隊在宜昌以22天時間完成全球首座原位3D列印雙層建築,樓高8米且精度誤差少於2毫米,顯…
歐盟正探索法律途徑,允許歐洲企業在免於巨額罰款情況下違反俄羅斯天然氣長期合約,此舉可能…
日本首相明確表示不會為了美國關稅政策妥協,將對特朗普的關稅意向展開深入分析。臺灣半導體…
美光科技宣布擴大汽車電子晶片投資,目標2026年車用記憶體市場佔有率突破25%。臺灣封裝測試廠…
臺灣大學聯合美國MIT團隊宣布開發出量子位元錯誤率低於0.01%的新型量子晶片,此成果刊登於《…
NVIDIA推出支援HBM3e記憶體的最新A1000晶片,AMD則發布MI355X加速卡,Google亦公開其TPU v4架…
軟銀收購的Graphcore推出IPU(智能處理單元),專注加速機器學習應用。其架構支援800Gb…
歐洲半導體協會(ESIA)呼籲加快《晶片法案2.0》審議,計劃2025年內通過。法案擬投入430億歐…
輝達(NVIDIA)正式推出了一款專為人工智能設計的全新計算平台。該平台搭載了最先進的 GPU 技…
高通與蘋果近日達成新協議,雙方將在未來數年內繼續在芯片技術方面進行深度合作。此次合作將…
推出高效能筆記本電腦芯片》AMD 正式推出了一款專為高效能筆記本電腦設計的新型芯片。該芯片…
美光科技近日宣布,將加大在數據中心業務方面的投入,推出一系列針對數據中心需求的高性能存…
英偉達與軟銀集團近日達成戰略合作協議,雙方將在人工智能領域展開深入合作。軟銀將利用英偉…
德州儀器近日宣布收購一家專注於高性能模擬芯片設計的公司。此次收購旨在加強德州儀器在模擬…
突破極紫外光刻技術》荷蘭 ASML 公司在極紫外光刻(EUV)技術上取得重大突破,成功研發出新一…
2025拓荊科技於2025年3月26日在SEMICON China展會上盛大亮相,展示了多款半導體核心設備,包…
EVASH益華存儲憑藉其卓越的車規級品質和先進的加密存儲技術,在BMS領域成功拿下比亞迪和寧德…
樂鑫AI芯片逆襲樂鑫的ESP32 – S3和ESP32 – P4芯片在輕量化AI技術方面取得了令人…