微软发布2025年AI预测，AI Agents将改变工作方式
微軟發布了2025年人工智能發展的六大預測。其中提到，AI Agents（智能任務代理）將徹底改變人…
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OpenAI发布GPT-4o新版本，性能提升且成本降低
OpenAI近日發布了GPT-4o新版本，性能全面提升，在ZeroEval基準測試中躍居首位。新版本在輸入…
全球AI眼镜市场进入爆发前夜，亚洲AI智能眼镜大会将召开
2025年AI眼鏡市場進入爆發前夜，技術突破與巨頭布局雙重驅動產業變革，且智能眼鏡獲重磅政策…
英特爾展示先進製程晶片原型
英特爾近日公開展示基於其最新一代先進製程技術（如埃米級製程）的晶片原型。此晶片在效能與…
三星實現3納米GAA晶體管量產
三星電子宣布已成功實現3納米環繞柵極（GAA）晶體管的量產。這一技術突破標誌著三星在半導體…
輝達與軟銀合作拓展人工智慧晶片市場
輝達（NVIDIA）與日本軟銀集團達成合作協議，雙方將共同開發和推廣針對人工智慧應用的客製化…
高通收購晶片設計公司Nuvia
高通宣布完成對晶片設計公司Nuvia的收購。Nuvia專注於高效能CPU和GPU設計，此次收購將增強高…
半導體原材料供應緊張局勢緩解
隨著全球主要半導體原材料生產國加大產能投入，近期半導體原材料供應緊張的局面得到了一定程…
英特爾調整業務架構聚焦核心領域
英特爾為了應對市場競爭和技術變革的挑戰，宣布對公司業務架構進行重大調整。公司將聚焦於高…
台積電計劃在日建設新工廠
台積電計劃在日本建設一座新的先進製程晶片製造工廠，以滿足日本國內市場對高性能晶片的需求…
2025國際人工智慧與半導體大會閉幕
2025國際人工智慧與半導體大會（AISC 2025）於3月16日在越南河內同峴港閉幕。本次大會匯聚超…
高通收購邊緣AI技術公司Edge Impuls
高通（Qualcomm Technologies）宣布收購邊緣AI技術公司Edge Impulse，進一步拓展其喺AI領域嘅…
聯發科宣布4月11日舉行天璣開發者大會
聯發科宣佈將於4月11日舉行天璣開發者大會2025，會上將展示最新嘅5G同AI技術，並同開發者探討…
西部數據拆分閃存業務
西部數據正式將其NAND Flash業務完全拆分為閃迪（SanDisk），並且推出新款機械硬盤，專注於傳…
九國簽署協議成立半導體產業聯盟
歐洲九國正式簽署協議，組建“半導體聯盟”（Semicon Coalition），旨在提升歐洲喺半導體領域嘅…
台積電2nm工藝預計下半年量產
台積電宣佈其2nm工藝將於2025年下半年量產，佢哋將從FinFET架構轉向GAA架構，並導入納米片晶…
英特爾迎來首位華人CEO
英特爾宣佈迎來首位華人CEO陳立武，佢將負責領導英特爾嘅技術創新同市場拓展，並推動英特爾喺…
全球半導體設備支出創新高
根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2025年全球半導體設備資本支出將達1230億美元，預計未…