台積電拋出「SoW X封裝」震撼業界！單封装整合16顆AI晶片

台積電於美國亞利桑那州技術研討會發布革命性「系統級晶圓整合-X」（SoW X）技術，可將16顆邏輯晶片、HBM記憶體及光互連模組集成於單一餐盤大小封裝，功率支援達數千瓦。此技術將於2028年量產，直接挑戰英偉達現有雙晶片封裝架構，預計應用於下一代AI超級電腦。值得注意的是，台積電同步宣布將在美國增建兩座封裝廠，但核心研發仍留守台灣。業界估計，此舉可降低客戶30%系統整合成本，但物流與地緣政治風險可能影響交期。美國客戶如蘋果、輝達已搶先預訂首波產能。