馬來西亞政府今（6）日透過國際貿易及工業部宣布，正式啟動「半導體強國計劃」，未來五年將投入50億林吉特（約合11.5億美元）用於產業扶持，目標吸引全球300億美元半導體投資，打造東南亞半導體設計與封測樞紐。馬來西亞國際貿易及工業部長扎夫魯表示，該計劃將重點吸引芯片設計、先進封測及設備維修領域的投資，創造5萬個就業崗位。
具體扶持政策包括：符合條件的投資項目可獲得最高20%的資本支出補貼；設立10億林吉特的半導體研發基金，資助本地企業與海外高校的合作項目；在槟城科技園劃撥100公頃土地建設半導體產業園，提供10年免征企業所得稅的優惠；引進台灣的半導體技術培訓體系，與馬來西亞理工大學合作開設芯片設計專業。此外，馬來西亞政府還承諾將半導體產業的用電穩定性提升至99.99%。
台灣企業積極響應，聯電計劃在槟城建設一座車用芯片封測廠，投資額達8億美元；台灣半導體產業協會與馬來西亞半導體協會達成合作，提供技術認證與人才培訓服務；華邦電則計劃在馬來西亞設立東南亞研發中心，研發物聯網芯片。業界分析指出，馬來西亞憑藉成熟的半導體產業基礎與新政策扶持，有望與泰國、越南形成東南亞半導體產業三角。台灣廠商可藉助政策紅利，深化在東南亞的產能布局，同時需應對區域內的同業競爭。