MIT團隊開發「PyroNPU-1」AI晶片！邊緣運算功耗再降80%
美國麻省理工學院（MIT）研究團隊今日發表全球首款整合PIR感測與NPU的AI晶片「PyroNPU-1」，…
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中國長江儲備釋放28奈米設備
中國半導體行業協會宣布，將釋放2000台28奈米光刻機至民營廠商，優先支持車用晶片生產。此舉…
OpenAI發布企業級o3-pro模型，價格暴降80%
OpenAI推出o3-pro推理模型，在數學推理測試中超越Google Gemini 2.5 Pro，定價從原500美元/千…
SK海力士HBM4量產時程提前半年
為搶攻英偉達GB200晶片供應，SK海力士宣布HBM4將於9月提前量產，採用台積電3奈米制程，堆疊層…
恩智浦關閉四座8吋晶圓廠轉戰12吋線
為因應車用MCU需求轉向12吋晶圓趨勢，恩智浦宣布關閉美國德州、德國德勒斯登等四座8吋廠，預…
台積電三星英特爾三大巨頭2奈米製程全面開戰
台積電宣布2奈米製程將於第三季量產，首度採用GAA（全環繞柵極）架構納米片晶體管技術，晶圓…
美光HBM3E記憶體送樣！挑戰SK海力士龍頭地位
美光科技宣布，其HBM3E高頻寬記憶體已送樣給輝達、AMD等大廠測試，效能較前代提升50%，功耗降…
台積電2nm製程正式量產！AI晶片訂單湧現
台積電今晨宣布，其2nm制程（N2）於竹科晶圓18廠正式進入量產階段，首波客戶包括蘋果、輝達（…
三星2nm GAA工藝良率突破70%！搶攻HBM4市場
三星電子宣布，其2nm GAA（繞柵極）製程良率從55%提升至70%，並計劃本季末向英特爾、高通交付…
高通砸24億美元收購Alphawave！強化SerDes技術
美國晶片巨頭高通今日宣布，以現金24億美元收購倫敦半導體IP廠商Alphawave Semi。此交易涵蓋A…
輝達H200 AI晶片供不應求！急擴CoWoS產能
輝達宣布，因AI雲端服務需求暴增，H200晶片訂單已排至2026年第一季。為應對急單，台積電將CoW…
Intel 18A製程首度流片！直挑台積電2nm
英特爾宣布，其18A（1.8nm）制程已完成首顆測試晶片流片，客戶為雲端巨頭微軟。此制程採用Rib…
ASML新一代EUV光刻機進駐三星
ASML今日確認，已向三星交付首台High-NA EUV光刻機（型號NXE:3800E），用於3nm制程量產。此設…
索尼發表全球首款2億像素車載CMOS！瞄準自動駕駛
索尼半導體解決方案部門推出IMX890感測器，解析度達2.11億像素，支援HDR及LED閃爍抑制，適用…
AMD MI300X晶片量產！AI伺服器市場洗牌
AMD正式推出MI300X加速卡，搭載192GB HBM3記憶體，算力達1960 TFLOPS，較輝達H200提升40%。此…
英偉達GB300晶片亮相！AI超級電腦架構全面升級
英偉達在COMPUTEX 2025發表新一代GB300系統，採用Grace Blackwell Ultra架構，HBM記憶體容量…
美光HBM4技術突破！I/O通道數倍增
美光宣布HBM4記憶體將採用2048-bit I此技術將解…
特斯拉Optimus量產倒數！車用AI晶片需求暴增
馬斯克宣布Optimus人形機器人將於2026年量產5萬台，搭載自研Dojo超算訓練的FSD晶片。此晶片採…