天虹科技 (Rainmaking) – PVD/ALD設備領導廠商

精測 (Chunghwa Precision Test) – 晶圓測試板領導廠商

旺矽科技 (MPI) – 全球探針卡領導廠商

弘塑科技 (Grand Process) – 半導體濕製程設備領導者

家登精密 (GUDENG) – 全球晶圓傳載解決方案領導者

中砂 (Kinik) – 半導體研磨鑽石碟與再生晶圓領導廠商

力旺電子 (eMemory) – 全球嵌入式非揮發性記憶體IP領導者

世芯電子 (Alchip) – 高效能運算ASIC設計領導者

智原科技 (Faraday) – 聯電集團ASIC設計服務領導者

創意電子 (Global Unichip) – 全球ASIC設計服務領導者

矽力杰 (Silergy) – 全球類比IC設計領導者

南茂科技 (ChipMOS) – 全球封測領導廠商

京元電子 (KYEC) – 全球專業晶圓測試龍頭

華邦電子 (Winbond) – 利基型記憶體領導廠商

旺宏電子 (Macronix) – 全球NOR Flash領導廠商

世界先進 (Vanguard) – 全球8吋晶圓代工領導者

台積電 (TSMC) – 全球晶圓代工龍頭

台積電亞利桑那州第三期晶圓廠動土，總投資將達1,650億美元

2026年全球半導體市場規模突破1兆美元，AI驅動年成長26%

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