印度塔塔集團砸50億美元構建半導體供應鏈 呼應蘋果需求
塔塔集團宣布將在古吉拉特邦興建晶圓廠與封裝測試中心，首期投資20億美元用於28奈米成熟製程…
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ASML交付首台高NA EUV機台予Intel 單價破3.5億美元
ASML正式將首台0.55NA高解析度EUV微影機交付給Intel，用於2奈米以下制程研發。該機台採用多光…
英偉達「cuLitho」計算光刻平台正式商用！加速3奈米以下製程
英偉達與台積電、新思科技合作開發的cuLitho計算光刻技術正式投入量產，透過AI強化光刻模組設…
台積電拋出「SoW X封裝」震撼業界！單封装整合16顆AI晶片
台積電於美國亞利桑那州技術研討會發布革命性「系統級晶圓整合-X」（SoW X）技術，可將16顆邏…
三星、SK海力士HBM3量產在即！美光受困良率問題
韓國三星與SK海力士宣布，針對AI服務器的HBM3記憶體已進入量產階段，單顆容量達24GB，功耗較…
ASML高階EUV光刻機交貨期延至24個月！價格飆破3.4億美元
荷蘭ASML最新高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機首發訂單遭搶訂一空，單機價格達3.4億美元，交貨…
輝達MI300X晶片助NASA突破量子模擬極限
輝達最新MI300X AI加速卡成功應用於美國太空總署（NASA）量子計算模擬項目，將分子動力學模擬…
博通完成收購VMware！但面臨歐盟反壟斷審查
博通（Broadcom）宣布以690億美元完成收購VMware，創下科技業併購史新高。此交易將整合VMware…
應用材料擴大EUV光罩檢測設備！搶攻台積電3奈米需求
美國設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布推出新一代EUV光罩缺陷檢測系統SEMVision G10…
中國長江儲能推1.6T硅光模組！進軍北美數據中心市場
中國長江儲能科技宣布，其自研1.6T硅光互連模組通過英特爾、博通認證，將於第三季量產。此模…
英特爾大規模裁員啟動！2.18萬人面臨動盪
美國時間24日，英特爾正式宣布啟動創立57年來最大規模組織調整，預計裁撤2.18萬名員工，相當…
韓國砸33兆韓元救半導體 針對中國美國祭出差異化補貼
韓國政府宣布將半導體支援計畫從26兆韓元提升至33兆韓元（約新台幣7,500億元），重點補貼晶圓…
台積電1奈米廠落腳台南 拚2028年量產
台積電確認將在新竹寶山與高雄擴建2奈米產線後，宣布台南科學園區四期預定地將部署1奈米（A10…
Manz亞智科技登陸桃園 布局CoPoS面板級封裝
德國亞智科技（Manz AG）正式啟用桃園半導體創新研發中心，聚焦CoWoS面板化技術（CoPoS）。新…
格羅方德併聯電成定局 美國半導體「硅盾」再擴張
全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）與聯華電子（聯電）合併案正式拍板，新公司…
谷歌第七代TPU登場 單晶片算力飆升3600倍
谷歌發布第七代TPU Ironwood，專為AI推論設計，集成192GB HBM記憶體，算力達4,614 TFLOPS，較…
英偉達H20出口管制升級 中國市場恐流失55億美元
美國商務部宣布，向中國出口英偉達H20晶片需申請特別許可，違者將面臨250%關稅。受此影響，英…
AMD推出Radeon Pro AI顯卡 專攻醫療影像分析
AMD發布Radeon Pro W7900系列顯卡，搭載32GB GDDR6記憶體與4,096個流處理器，支援醫學影像AI…