Rambus推出全球首款3D堆疊GDDR7記憶體！頻寬突破2TB/s

美國記憶體廠商Rambus發表全球首款3D堆疊GDDR7晶片，單顆頻寬達2.1TB/s，功耗較HBM2E降低35%。此技術結合TSV（矽通孔）與混合鍵合工藝，可疊加八層記憶體晶粒，目標市場為AI伺服器與次世代遊戲主機。Rambus已與AMD簽訂長期供貨協議，但三星、SK海力士暫未回應是否跟進。業界觀察，此舉可能挑戰HBM主導地位，但良率問題恐延遲量產至2026年。