馬來西亞總理安華·易卜拉欣近日正式宣布，啟動規模達5000億林吉特（約合人民幣7699.5億元）的半導體產業投資計劃，並於今日舉行首批投資項目簽約儀式，台積電供應鏈廠商南電、美國安森美等12家企業簽署投資意向書，總投資額達80億美元，標誌著馬來西亞打造東南亞半導體樞紐的計劃進入實質性推進階段。
此次投資計劃聚焦三大領域：集成电路設計、先進封測及半導體設備，與台灣產業形成錯位競爭。其中40%資金用於建設東南亞最大集成电路設計園區，園區位於吉隆坡近郊，將提供10年免稅、土地補貼等優惠，目標吸引全球設計公司設立區域總部；35%投向封測領域，重點發展Chiplet、2.5D/3D封裝技術，彌補東南亞在先進封測領域的短板；25%用於建設半導體設備組裝與維修基地，瞄准ASML、應用材料等大廠的供應鏈配套需求。
馬來西亞半導體產業已具備一定基礎，目前從業人員超15萬人，英飛凌、安森美等廠商已在此設立封測基地，車用芯片封測市占率超10%。此次簽約的南電計劃投資12億美元建設先進封測廠，預計2027年投產，主要服務台積電東南亞客戶；ASML則計劃投資5億美元設立設備維修中心，輻射東南亞及南亞市場。對台灣產業而言，馬來西亞的崛起既是機遇也是挑戰：台積電可透過當地供應鏈廠商降低成本，日月光等封測廠也可合作拓展東南亞市場，但馬來西亞推出的人才引進計劃，可能加劇台灣業界的工程師短缺問題，業者需加強本土人才培訓與留任措施。