第22屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將於11月23日至25日在北京國家會議中心舉行，主題定調「芯路同行廿二載，共擘產業新未來」。展會涵蓋高端芯片、AI大模型芯片、量子信息等12大主題論壇，並設置半導體設備、材料、設計等全景產業鏈展區，吸引數百家海內外企業參與。重點活動包括「全球IC企業家大會」「AI芯片論壇」及「中韓企業家交流會」，探討半導體併購、自主可控與國際合作趨勢。主辦方強調，本屆將突出人才培育與產教融合，舉辦「半導體才智中國大會」協助企業對接高端人才。業界預期，展會將揭示中國「十五五」期間半導體政策方向，並推動國產GPU（如摩爾線程）、存儲芯片（如長江存儲）與國際鏈結 。