活動名稱：中華精測三廠動土典禮
時間：2026年3月20日
地點：台灣桃園
隨著AI晶片需求持續強勁，測試介面領導廠商中華精測（CPT）規劃於3月20日舉行三廠動土典禮。新廠將導入智慧製造與產線自動化，強化探針卡與IC測試載板技術，以銜接AI、HPC與記憶體相關測試需求[citation:5][citation:10]。
精測近期啟動總額25.68億元的募資計畫，用於新廠建設。市場評估，精測今年產能可望增加超過50%，三廠目標2028年上半年完工、下半年啟用，屆時整體產能將較現有規模倍增[citation:5][citation:10]。
隨著AI半導體需要小晶片架構與高頻寬記憶體（HBM）整合，晶片腳位數、頻寬與訊號完整性門檻同步拉高，測試介面已從過往成本端角色，逐步轉為良率與交付的關鍵。精測此次擴產將有助於掌握高階測試需求商機[citation:10]。