隨著AI晶片需求持續爆發，台灣封測廠商積極擴充先進封裝與測試產能，多項新產能將於2026年下半年陸續開出[citation:5]。
日月光投控：2026年設備資本支出預計從2025年的34億美元擴增至49億美元，加上廠房與自動化投資，總資本支出將達70億美元創歷史新高。先進封測全製程營收目標年成長3倍，今年底占整體先進封測業務比重達10%[citation:5]。
力成科技：2026年資本支出約400億新台幣，主要擴充扇出型面板級封裝（FOPLP）產能，目標2028年中FOPLP產能滿載[citation:5]。
京元電子：規劃2026年資本支出393.72億新台幣，超越2025年的370億元，再創歷史新高。法人評估今年產能將擴充30%至50%，積極擴充高功率預燒老化測試產能[citation:5]。
矽格：2月下旬購置新竹湖口工業區廠房，加入原湖口一廠共同服務客戶，湖口二廠預計2026年下半年營運生產，因應AI、ASIC及HPC晶片封測需求[citation:5]。