數據來源：SEMI、澎湃新聞、財報狗
國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《年終總半導體設備預測報告》指出，2025年全球OEM半導體製造設備總銷售額預計達1,330億美元，同比增長13.7%，創歷史新高；2026年、2027年有望繼續攀升至1,450億和1,560億美元 。
全球半導體設備銷售額預測（2025-2027）
| 年份 | 銷售額（億美元） | 年增率 |
|---|---|---|
| 2025年 | 1,330 | +13.7% |
| 2026年 | 1,450 | +9.0% |
| 2027年 | 1,560 | +7.6% |
驅動增長的核心因素為AI相關投資，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。摩根士丹利更為樂觀，預估2026年全球半導體設備支出將達1,430億美元，年增23%，並將2027年預測大幅上修至1,820億美元 。
從細分市場看，晶圓廠設備銷售額預計2025年增長11.0%至1,157億美元，2026、2027年預計再增9.0%和7.3%，達1,352億美元。後端設備方面，2025年測試設備銷售額預計激增48.1%至112億美元，封裝設備增長19.6%至64億美元 。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：「全球半導體設備市場增長勢頭強勁，晶圓製造前段設備與後段封測設備兩大板塊均有望實現連續三年增長。」