數據來源：SEMI、東吳證券[citation:7][citation:10]
國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的《年終總半導體設備預測報告》指出，2025年全球原始設備製造商（OEM）半導體製造設備總銷售額預計達1,330億美元，同比增長13.7%，創歷史新高；2026年、2027年有望繼續攀升至1,450億和1,560億美元。增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術[citation:7]。
全球半導體設備銷售額預測（2025-2027）
| 年份 | 銷售額（億美元） | 年增率 |
|---|---|---|
| 2025年 | 1,330 | +13.7% |
| 2026年 | 1,450 | +9.0% |
| 2027年 | 1,560 | +7.6% |
從細分市場看，2025年晶圓廠設備銷售額預計增長11.0%至1,157億美元，2026、2027年預計再增9.0%和7.3%，達1,352億美元。後端設備方面，2025年測試設備銷售額預計激增48.1%至112億美元，封裝設備增長19.6%至64億美元[citation:7]。