隨著AI晶片功耗持續攀升，散熱已成為關鍵瓶頸。傳統銅、鋁散熱材料逐漸力不從心，金剛石因室溫下熱導率高達2200W/(m·K)，約為銅的5倍、鋁的10倍，被視為理想的散熱材料 [citation:5]。
國內首條8英寸生產線落成：2026年2月28日，位於河南長葛的黃河旋風子公司——河南風優創材料技術有限公司舉行生產揭牌儀式，國內首條8英寸金剛石熱沉片生產線正式宣告落成。這標誌著我國在大尺寸金剛石散熱材料領域，成功從實驗室研發邁向規模化生產 [citation:5]。
該項目總投資12億元，一期投資3.6億元，50台MPCVD設備基本就位，年產可達2萬片，能夠滿足下遊芯片封裝企業的中試需求。產品尺寸覆蓋6英寸到8英寸，從10微米到1毫米，熱導率可控、均勻性好，各項指標處於行業領先水平 [citation:5]。
隨著AI算力爆發、5G通信及新能源汽車產業的迅猛發展，高頻高功率芯片的散熱問題已成為制約半導體技術進步的全球性瓶頸，金剛石正是破解瓶頸的「鑰匙」 [citation:5]。