2026年化合物半導體專題展會掃描：SiC、GaN、氧化鎵成新焦點

2027年全球半導體展會前瞻：2nm量產元年，展會規模再創新高

英特爾 IFS Connect 2026 三月聖荷西登場：18A製程客戶進度分享

三星晶圓代工論壇 2026 全球巡迴：2nm GAA 量產進度成焦點

台積電 2026 OIP 論壇時程公布：北美、台灣、歐洲、日本巡迴

SEMICON Europa 2026 十一月慕尼黑登場：歐洲晶片法案2.0進展受矚目

SEMICON West 2026 七月舊金山舉行：北美半導體製造與設備焦點

IC China 2026 九月上海舉辦：聚焦國產化與成熟製程生態

SEMICON China 2026 三月上海登場：全球半導體設備材料大廠齊聚

SEMICON Southeast Asia 2026 五月檳城舉行：東南亞封測供應鏈焦點

台灣光罩 (TMC) – 台灣光罩領導廠商

矽格 (Sigurd) – 封裝測試專業服務廠商

欣銓科技 (Ardentec) – 晶圓測試專業服務廠商

京鼎精密 (Foxsemicon) – 半導體設備零組件領導廠商

天虹科技 (Rainmaking) – PVD/ALD設備領導廠商

精測 (Chunghwa Precision Test) – 晶圓測試板領導廠商

旺矽科技 (MPI) – 全球探針卡領導廠商

弘塑科技 (Grand Process) – 半導體濕製程設備領導者

家登精密 (GUDENG) – 全球晶圓傳載解決方案領導者

中砂 (Kinik) – 半導體研磨鑽石碟與再生晶圓領導廠商

力旺電子 (eMemory) – 全球嵌入式非揮發性記憶體IP領導者

世芯電子 (Alchip) – 高效能運算ASIC設計領導者

智原科技 (Faraday) – 聯電集團ASIC設計服務領導者

創意電子 (Global Unichip) – 全球ASIC設計服務領導者

矽力杰 (Silergy) – 全球類比IC設計領導者

南茂科技 (ChipMOS) – 全球封測領導廠商

京元電子 (KYEC) – 全球專業晶圓測試龍頭

華邦電子 (Winbond) – 利基型記憶體領導廠商

旺宏電子 (Macronix) – 全球NOR Flash領導廠商

世界先進 (Vanguard) – 全球8吋晶圓代工領導者