AMD MI300X晶片量產！AI伺服器市場洗牌

AMD正式推出MI300X加速卡，搭載192GB HBM3記憶體，算力達1960 TFLOPS，較輝達H200提升40%。此晶片已獲微軟、Google採用，將部署於Azure及GCP雲端平台。AMD CEO蘇姿豐強調，MI300X採用3D Chiplet設計，成本較傳統方案降低30%。供應鏈人士透露，台積電為AMD獨家代工，月產能規劃5萬片，可能影響NVIDIA在AI晶片的訂單 。