美光HBM4技術突破！I/O通道數倍增科技新訊2025年5月23日news 美光宣布HBM4記憶體將採用2048-bit I/O設計，頻寬提升至1.5TB/s，預計2026年試產。此技術將解決AI伺服器多晶片整合瓶頸，已與輝達、AMD簽訂長期供應協議。分析師指出，HBM4成本將比HBM3高35%，可能引發AI硬體價格上漲 。
