美光HBM4技術突破!I/O通道數倍增

美光宣布HBM4記憶體將採用2048-bit I/O設計,頻寬提升至1.5TB/s,預計2026年試產。此技術將解決AI伺服器多晶片整合瓶頸,已與輝達、AMD簽訂長期供應協議。分析師指出,HBM4成本將比HBM3高35%,可能引發AI硬體價格上漲 。

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