輝達H200 AI晶片供不應求！急擴CoWoS產能

輝達宣布，因AI雲端服務需求暴增，H200晶片訂單已排至2026年第一季。為應對急單，台積電將CoWoS（晶圓級封裝）產能擴充30%，並調整生產排程優先處理輝達訂單。市場估算，單顆H200晶片封裝成本高達800美元，相較H100暴漲60%。供應鏈人士透露，輝達正與蘋果談判，將部分CoWoS產能轉移至Mac晶片生產，恐引發後續訂單爭議 。