技術領域：玻璃基板（Glass Core Substrate）
隨著 AI 晶片對封裝基板的電性、熱膨脹係數（CTE）及平整度要求日益嚴苛，傳統有機基板（ABF）逐漸面臨極限。玻璃基板憑藉低介電損耗、高尺寸穩定性及可實現更細線路的優勢，成為英特爾、三星及台積電競相投入的新戰場。
英特爾率先發表玻璃基板計畫，預計 2026 年底完成研發、2027 年導入量產；三星也跟進展示玻璃中介層技術。台廠方面，欣興（3037-TW）與南電（8046-TW）已啟動玻璃基板先期研發，法人預期 2027 年後可望貢獻營收。
玻璃基板的製造需克服通孔（TGV）蝕刻、金屬化及表面平坦化等挑戰，也為設備商帶來新商機。工研院產科國際所指出，玻璃基板將優先應用於高階 AI 加速器與光通訊模組，長期則有望滲透至 CPU 及 GPU 封裝領域。