Chiplet 互連標準 UCIe：打破晶片孤島的「通用語言」

參考來源：UCIe 聯盟白皮書 / AMD 技術文件

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是由英特爾、台積電、三星等大廠主導的開放性互連標準。

解決什麼問題？ 過去Chiplet設計若混合不同製程（如5奈米邏輯搭配12奈米I/O），不同廠商間的小晶片無法互通。UCIe定義了物理層、協議層等規範，確保不同供應商的Chiplet能透過先進封裝（如CoWoS）無縫整合。

UCIe 3.0版本已支援高達32GT/s的數據速率。此標準的成熟將催生真正的「Chiplet 市集」，讓IC設計公司能像組裝樂高一樣，採購第三方IP晶粒，大幅降低設計門檻與成本。