參考來源：Yole Group 光通訊報告 / 光通訊產業白皮書
隨著AI伺服器互聯速率邁向800G甚至1.6T，傳統銅纜面臨物理極限。CPO（共封裝光學）與LPO（線性驅動可插拔光學）成為兩大主流方案。
CPO：將光學引擎與交換器晶片封裝在一起。優勢是功耗極低（降低50%）、頻寬密度高；劣勢是維修困難、生態系尚在建立。
LPO：移除傳統光模組中的DSP晶片，利用線性驅動技術。優勢是可插拔、維護方便、成本較低；劣勢是傳輸距離受限、對主晶片補償能力要求高。
短期內，LPO將在資料中心內部短距互連率先落地，而CPO則被視為終極解決方案，預計2027年後開始放量。