FOPLP（面板級封裝）：降低先進封裝成本的「工業革命」

參考來源：力成科技 (PTI) 法說會 / 工研院產科國際所

面板級封裝（FOPLP）是將扇出型封裝的載體從傳統的300mm圓形晶圓轉換為方形面板（如510mm x 515mm）。

為何重要？ 圓形晶圓在切割方形晶片時會有邊緣面積損失，而方形面板的利用率可達95%以上。FOPLP能在一批次中生產更多晶片，大幅降低單位成本（約30%），並提升產能。

力成科技是台灣FOPLP技術的先驅，已在竹南廠建置生產線，鎖定電源管理IC與射頻元件。日月光也在積極評估導入，目標應用為整合被動元件與天線的系統級封裝。