技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）
隨著 AI 資料中心傳輸速率邁向 1.6Tbps，傳統銅纜的功耗與延遲瓶頸日益凸顯。矽光子 CPO 技術將光學引擎與交換器晶片封裝在一起，可縮短電氣傳輸距離、降低功耗約 50%，被視為資料中心互聯的終極方案。
台積電（2330-TW）已在 2025 年成功整合矽光子元件於先進封裝平台，預計 2027 年量產；日月光（3711-TW）也投入 CPO 封裝技術研發，並與博通（Broadcom）合作開發 51.2Tbps 交換器光引擎。業界預期，CPO 將從 2026 年下半年開始小量導入，2028 年進入主流市場。
挑戰方面，CPO 仍需克服光纖耦合損耗、散熱管理及可維修性（可拆卸式光纖）等問題。Lightmatter 等新創公司已展示可插拔式光纖陣列模組，插拔損耗低於 1.5dB，為 CPO 規模化量產掃除障礙。