技術領域：扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging）
隨著 AI 晶片對封裝產能需求暴增，扇出型面板級封裝（FOPLP）再度成為業界熱門話題。不同於傳統晶圓級封裝（FOWLP）使用 300mm 圓形晶圓，FOPLP 採用方形大面積載板（如 510mm x 515mm），可大幅提升材料利用率，降低單位成本約 30%。
力成科技（6239-TW）是台灣 FOPLP 技術的先驅，已於竹南廠建置試產線，鎖定電源管理 IC（PMIC）與射頻（RF）元件整合。日月光投控（3711-TW）則評估將 FOPLP 應用於汽車電子與天線封裝（AiP），預期 2027 年進入量產。
然而，FOPLP 仍面臨翹曲控制、面板均勻性及檢測設備等挑戰。工研院電光系統所指出，如何克服大面積面板在熱製程下的變形問題，將是決定 FOPLP 能否規模商用的關鍵。業界預期，隨著設備商逐步推出對應解方，FOPLP 可望在 2028 年後成為先進封裝的重要選項。