歐洲加速〈晶片法案2.0〉立法科技新訊2025年3月31日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 歐洲半導體協會（ESIA）呼籲加快《晶片法案2.0》審議，計劃2025年內通過。法案擬投入430億歐元補貼半導體研發，重點支持先進製程與汽車晶片。德國英飛凌、荷蘭ASML等企業積極遊說，力爭獲取更多資金“。 上一 文章 輝達推出全新 AI 計算平台 下一 文章 Graphcore智能處理單元挑戰英偉達 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
