歐洲加速〈晶片法案2.0〉立法

歐洲半導體協會(ESIA)呼籲加快《晶片法案2.0》審議,計劃2025年內通過。法案擬投入430億歐元補貼半導體研發,重點支持先進製程與汽車晶片。德國英飛凌、荷蘭ASML等企業積極遊說,力爭獲取更多資金“。

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