歐洲加速〈晶片法案2.0〉立法科技新訊2025年3月31日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 歐洲半導體協會（ESIA）呼籲加快《晶片法案2.0》審議，計劃2025年內通過。法案擬投入430億歐元補貼半導體研發，重點支持先進製程與汽車晶片。德國英飛凌、荷蘭ASML等企業積極遊說，力爭獲取更多資金“。 上一 文章 輝達推出全新 AI 計算平台 下一 文章 Graphcore智能處理單元挑戰英偉達 相關文章 SK海力士與越南合作 HBM封測產能2026年翻倍2025年11月12日 美國新創推出超低功耗AI晶片 能耗僅英偉達1/52025年11月12日 德國英飛凌在菲律賓設廠 鎖定東南亞消費電子市場2025年11月12日
