歐洲加速〈晶片法案2.0〉立法科技新訊2025年3月31日news 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 歐洲半導體協會（ESIA）呼籲加快《晶片法案2.0》審議，計劃2025年內通過。法案擬投入430億歐元補貼半導體研發，重點支持先進製程與汽車晶片。德國英飛凌、荷蘭ASML等企業積極遊說，力爭獲取更多資金“。 上一 文章 輝達推出全新 AI 計算平台 下一 文章 Graphcore智能處理單元挑戰英偉達 相關文章 英偉達宣布多領域戰略合作，攜Blackwell芯片進軍自駕與醫療市場2025年10月29日 日本東芝記憶體更名「Kioxia Americas」，強化北美AI存儲業務2025年10月29日 荷蘭ASML推出新一代EUV光刻機，支援2納米制程量產2025年10月29日
