歐洲加速〈晶片法案2.0〉立法科技新訊2025年3月31日news 歐洲半導體協會（ESIA）呼籲加快《晶片法案2.0》審議，計劃2025年內通過。法案擬投入430億歐元補貼半導體研發，重點支持先進製程與汽車晶片。德國英飛凌、荷蘭ASML等企業積極遊說，力爭獲取更多資金“。
