全球AI晶片大戰升溫!英偉達、AMD、Google搶灘戰

NVIDIA推出支援HBM3e記憶體的最新A1000晶片,AMD則發布MI355X加速卡,Google亦公開其TPU v4架構。臺灣封裝廠商如欣興電子、南亞科技等,正全力擴充HBM晶片堆疊技術與先進封裝產能,力爭在這波AI晶片供應鏈重組中佔據有利位置“。

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