2025 年 7 月

英特爾宣布其18A（1.8奈米）製程取得重大進展，首款採用該技術的客戶端處理器「Panther Lake」已完成流片，預計2025年下半年量產。此製程採用RibbonFET全環繞柵極…

Google正與聯發科合作開發新一代張量處理單元（TPU），預計2026年於台積電2奈米製程投產。此舉將分食博通原有訂單，強化Google在AI硬體自主性，減少對輝達依賴。…

SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至2025年下半年，採用台積電3奈米製程，目標客戶包括微軟與Meta。韓國韓華半導體已簽約供應14台熱壓鍵合機（TC Bonding），用…

美光為應對HBM需求激增，將DRAM封測訂單委外給台灣力成科技，訂單量增加50%。力成預計Q3產能利用率達90%以上，並計劃擴建先進封裝產線，以承接CoWoS與Chiplet技術…

歐盟宣布追加200億歐元預算，推動「Chips Act 2.0」，目標建立從設計、材料到封裝的完整供應鏈。意法半導體與英飛凌將在德法新建12吋晶圓廠，重點開發車用與工業…

索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO，以應對中國豪威科技（OmniVision）等對手崛起。其手機CMOS市占因中國品牌轉向小尺寸感測器而下滑，索尼擬透過車用與醫療影像市…

亞馬遜AWS推出激進折扣，提供搭載自研Trainium晶片的伺服器租賃服務，算力媲美輝達H100但價格僅四分之一。此舉旨在削弱輝達主導地位，並吸引預算敏感的AI新創公司…

德國政府批准100億歐元補助，支持英特爾在馬德堡興建兩座晶圓廠，生產18A及更先進製程晶片。此為歐洲最大半導體投資案，目標2030年將歐盟產能占比從9%提升至15%，…

英特爾18A（1.8奈米）製程首個外部客戶為美國國防承包商諾斯洛普·格魯曼，用於軍用AI晶片。該製程採用RibbonFET電晶體與PowerVia背面供電技術，功耗效率較競品提…

台積電原定2025年下半年量產的2奈米製程，近期已完成驗證並提前投片，首度採用GAA（全環繞柵極）架構與奈米片電晶體技術，相較3奈米性能提升15%、功耗降低30%。蘋…